參展范圍：

1、IC設(shè)計(jì)與芯片專區(qū)

EDA全流程設(shè)計(jì)軟件、IP核、嵌入式系統(tǒng)軟件、數(shù)字/模擬/數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證服務(wù)；人工智能芯片（端側(cè)/邊緣/訓(xùn)練）、通用 GPU、NPU、TPU、DPU、AI SoC、大模型訓(xùn)練與推理芯片、異構(gòu)計(jì)算處理器、高低壓電源管理芯片（PMIC）、工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)MCU、5G/毫米波射頻芯片、車規(guī)級(jí)芯片（AEC-Q100認(rèn)證）、安全加密芯片、存儲(chǔ)芯片（DRAM/Flash/存儲(chǔ)主控芯片、高帶寬內(nèi)存HBM、存儲(chǔ)堆疊芯片）、全品類顯示驅(qū)動(dòng)芯片（OLED/LCD/TCON/Mini-Micro LED）、存算一體芯片、AI存算融合芯片、智能視覺芯片；服務(wù)器CPU、內(nèi)存接口芯片、高速光模塊、硅光集成等AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心核心芯片與配套器件。

2、集成電路制造專區(qū)

12英寸晶圓制造與代工、DRAM存儲(chǔ)晶圓制造、顯示驅(qū)動(dòng)（DDI）晶圓制造、28/40nm邏輯/MCU特色工藝、功率器件/BCD/MEMS專用工藝、IDM垂直整合整廠項(xiàng)目、晶圓廠整體建設(shè)方案、工藝升級(jí)與量產(chǎn)配套解決方案、晶圓再生、晶圓測(cè)試驗(yàn)證、工藝可靠性評(píng)估、量產(chǎn)良率優(yōu)化服務(wù)；覆蓋GAA先進(jìn)制程、背面供電工藝、玻璃封裝基板、光子SOI等前沿新型制程技術(shù)及配套服務(wù)；掩膜版檢測(cè)、掩膜版修復(fù)設(shè)備及配套技術(shù)方案。

3、半導(dǎo)體材料專區(qū)

12英寸半導(dǎo)體硅片（拋光片/外延片/SOI硅片）、高端光刻膠（ArF/KrF/i線）及配套試劑、高純電子特氣、CMP拋光液與拋光墊、高純金屬靶材（Al/Cu/Ti/Ta/W合金靶材）、光刻配套化學(xué)品、光掩膜版、濕電子化學(xué)品、半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、特種鍍膜材料、功能薄膜材料、寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料（SiC/GaN/氧化鎵襯底及外延材料）、高端封裝材料（封裝基板、引線框架、鍵合絲、環(huán)氧塑封料等）。

4、半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件專區(qū)

前道設(shè)備：光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備（PVD/CVD/ALD）、離子注入設(shè)備、半導(dǎo)體級(jí)清洗設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、精密量測(cè)檢測(cè)設(shè)備、退火/氧化/擴(kuò)散熱處理設(shè)備；

后道設(shè)備：晶圓減薄機(jī)、晶圓劃片機(jī)、固晶機(jī)、鍵合設(shè)備、塑封設(shè)備、切筋成型設(shè)備、測(cè)試分選機(jī)、自動(dòng)探針臺(tái)、ATE集成電路測(cè)試系統(tǒng)；

核心精密部件：干式真空泵、射頻電源、靜電卡盤（ESC）、晶圓傳輸設(shè)備（EFEM）、高純控制閥、精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、光學(xué)組件、半導(dǎo)體專用機(jī)器人及自動(dòng)化配套部件、半導(dǎo)體精密陶瓷部件、腔體組件、加熱器、晶圓承載配件、設(shè)備精密耗材、非標(biāo)定制零部件；晶圓搬運(yùn)自動(dòng)化方案、晶圓檢測(cè)自動(dòng)化成套解決方案；半導(dǎo)體廠房超純水系統(tǒng)、潔凈室設(shè)備及配套工程設(shè)施。

5、先進(jìn)封裝與測(cè)試專區(qū)

Chiplet芯粒異構(gòu)集成技術(shù)、2.5D/3D堆疊封裝、TSV硅通孔工藝、Fan-out扇出封裝、WLCSP晶圓級(jí)封裝、Bumping凸點(diǎn)制造、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝；存儲(chǔ)芯片專用封測(cè)、車規(guī)級(jí)高可靠封裝、功率半導(dǎo)體模塊封裝；集成電路測(cè)試設(shè)備與技術(shù)：ATE全自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)、數(shù)字/模擬/數(shù)?；旌闲盘?hào)測(cè)試、高低溫老化測(cè)試系統(tǒng)、失效分析設(shè)備（SEM/EDX/FIB）、晶圓良率管控與數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)。

6、第三代半導(dǎo)體專區(qū)

第二、三代化合物半導(dǎo)體材料與器件：碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鎵、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）襯底及外延材料，各類功率器件、射頻微波器件、高速通信器件及寬禁帶半導(dǎo)體功率模塊；聚焦新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源、高端快充、5G/6G通信、空天信息、微波雷達(dá)等領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體與射頻通信整體應(yīng)用解決方案。

7、“芯屏汽合”應(yīng)用生態(tài)專區(qū)

顯示領(lǐng)域：Mini/Micro LED、OLED、LCD 新型顯示驅(qū)動(dòng)技術(shù)、車載顯示、柔性顯示、超清高刷顯示、屏下集成核心芯片及配套材料；

汽車領(lǐng)域：車規(guī)級(jí)核心芯片、電池管理系統(tǒng)（BMS）、汽車電機(jī)控制器、車載電源模塊；

工業(yè)/AI/數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域：工業(yè)控制芯片、邊緣計(jì)算智能模組、AI 算力模組、服務(wù)器算力加速方案、大模型硬件配套、服務(wù)器及存儲(chǔ)專用芯片、工業(yè)/車規(guī)級(jí)傳感器接口芯片；

產(chǎn)業(yè)配套：產(chǎn)業(yè)政策宣講、產(chǎn)業(yè)基金、產(chǎn)業(yè)園區(qū)載體、產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新成果、產(chǎn)品檢測(cè)認(rèn)證、知識(shí)產(chǎn)權(quán)及行業(yè)綜合配套服務(wù)。

8、電子元器件專區(qū)

車規(guī)級(jí)/工業(yè)級(jí)電阻、電容器、電位器，功率半導(dǎo)體分立器件、高端專用連接器、散熱器、機(jī)電元件；電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、工業(yè)/車規(guī)級(jí)傳感器、專用電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器；高端印制電路板（HDI/高頻高速/車規(guī)級(jí)PCB）、各類專用電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料；印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品；微波元器件、通信整機(jī)微波材料、微波射頻檢測(cè)儀器、產(chǎn)業(yè)專用軟件、電子管等高端專用配套元器件及材料。