第六屆先進(jìn)制造技術(shù)與電子信息國際學(xué)術(shù)會議（AMTEI 2026）將于2026年9月11日-13日與中國·天津召開。本次會議主要圍繞先進(jìn)制造技術(shù)與電子信息的最新研究領(lǐng)域，為來自國內(nèi)外高等院校、科學(xué)研究所、企事業(yè)單位的專家、教授、學(xué)者、工程師等提供一個(gè)分享專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，擴(kuò)大專業(yè)網(wǎng)絡(luò)，面對面交流新思想以及展示研究成果的國際平臺，探討本領(lǐng)域發(fā)展所面臨的關(guān)鍵性挑戰(zhàn)問題和研究方向，以期推動(dòng)該領(lǐng)域理論、技術(shù)在高校和企業(yè)的發(fā)展和應(yīng)用，也為參會者建立業(yè)務(wù)或研究上的聯(lián)系以及尋找未來事業(yè)上的全球合作伙伴。
大會誠摯邀請您投遞相關(guān)的研究工作，在會議上展示相關(guān)的科研成果、分享前沿的思想看法，一同探討相關(guān)的學(xué)術(shù)難題。
征稿主題廣泛，交叉學(xué)科可投 | SPIE出版，已經(jīng)連續(xù)5屆見刊檢索，非常穩(wěn)定！
第六屆先進(jìn)制造技術(shù)與電子信息國際學(xué)術(shù)會議（AMTEI 2026）
2026 6th International Conference on Advanced Manufacturing Technology and Electronic Information
2026年9月11日-9月13日 ，中國·天津
會議官網(wǎng)：www.amtei.org【投稿參會】
最終截稿時(shí)間：見官網(wǎng)
早鳥優(yōu)惠：2026年7月1日前投稿享早鳥優(yōu)惠！
主辦單位：天津理工大學(xué)
收錄檢索：EI Compeddex，Scopus雙檢索
參會形式：報(bào)告 | 海報(bào) | 聽眾
往屆情況：
AMTEI 2021：已見刊檢索！遞交出版后2個(gè)月見刊，見刊后1個(gè)月檢索；
AMTEI 2022：已見刊檢索！遞交出版后2個(gè)月見刊，見刊后2個(gè)月檢索；
AMTEI 2023：已見刊檢索！遞交出版后3個(gè)月見刊，見刊后1個(gè)月檢索；
AMTEI 2024：已見刊檢索！遞交出版后3個(gè)月見刊，見刊后13天檢索；
AMTEI 2025：已見刊檢索！遞交出版后3.5個(gè)月見刊，見刊后1.5個(gè)月檢索！
【大會組委】
| 大會主席 | ||
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趙金石 教授 天津理工大學(xué) |
魏軍 教授 哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）、柔性印刷電子技術(shù)中心 |
Gordana Jovanovic Dolecek 教授 墨西哥國家天體物理、光學(xué)和電子研究所 |
| 程序委員會主席 | ||
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Nader Asnafi 教授 呂勒奧理工大學(xué)、浙江創(chuàng)格科技股份有限公司 |
張海偉 副教授 天津理工大學(xué) |
賀婕 天津理工大學(xué) |
| 出版主席 | |
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楊正春 教授 天津理工大學(xué) |
王慧泉 教授 天津工業(yè)大學(xué) |
| 出版共同主席 | ||
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Zoran Bojkovic 教授 貝爾格萊德大學(xué) |
Chunhui Yang 教授 西悉尼大學(xué)
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Azah Kamilah Muda 副教授 馬來西亞馬六甲技術(shù)大學(xué) |
| 組織委員會主席 | ||
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程文播 研究員 中國科學(xué)院 |
劉慧敏 教授 天津理工大學(xué) |
Tan Chan Sin 馬來西亞玻璃市大學(xué) |
【征稿主題】
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機(jī)械設(shè)計(jì)、制造技術(shù)及其性能分析 |
電子信息技術(shù) |
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機(jī)電一體化 智能駕駛、防撞與車載系統(tǒng) 激光加工技術(shù) 3D打印技術(shù) 機(jī)械設(shè)計(jì)、制圖與加工 機(jī)器人、人工智能與路徑規(guī)劃控制 人機(jī)交互、智能仿生與感知 精準(zhǔn)作業(yè)、機(jī)械臂與智能化 先進(jìn)材料與智能制造技術(shù) 工業(yè)技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)5.0 自動(dòng)化、過程自控和運(yùn)行測控 自適應(yīng)、傳動(dòng)與運(yùn)行控制 數(shù)控技術(shù)、數(shù)控機(jī)床與編程 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造 計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng) 精密加工與特種加工技術(shù) |
柔性制造系統(tǒng) 虛擬制造與控制 監(jiān)測檢測與故障監(jiān)控系統(tǒng) 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、穩(wěn)定性及優(yōu)化 建模、仿真與設(shè)計(jì) 焊接工藝、無損表面與涂層 材料成型及加工 疲勞壽命預(yù)測與安全可靠性 誤差重構(gòu)、精度調(diào)整 自動(dòng)監(jiān)控、保護(hù)與調(diào)節(jié) 無損檢測與表面技術(shù) 加工過程的動(dòng)力學(xué)分析 振動(dòng)、噪聲分析與控制 塑性變形、斷裂與損傷力學(xué) 摩擦、磨損 |
半導(dǎo)體材料與器件 集成電路設(shè)計(jì) 電子系統(tǒng)與封裝技 電磁、濾波器與微波天線 移動(dòng)計(jì)算和邊緣計(jì)算 硬件設(shè)計(jì)、嵌入式與系統(tǒng) 電子、集成電路和系統(tǒng) 光電芯片 電子設(shè)備、信號圖像與信息 電路仿真設(shè)計(jì)、電路與系統(tǒng) 遙控、無人機(jī)與通信設(shè)備 電子技術(shù) 算法與路徑規(guī)劃、避障避險(xiǎn) 雷達(dá)與通信工程 GPS導(dǎo)航與GIS系統(tǒng) 天線與微波技術(shù) 信息的獲取、交換與處理 信號傳輸與處理 圖像識別、處理、增強(qiáng)與修復(fù) 光學(xué)成像、遙感成像 遙感測繪與感測技術(shù) 路由器故障診斷與排除 傳感器、元器件與控制 |
轉(zhuǎn)換器、控制及電源 通信光纖、電纜及綜合布線 變頻、調(diào)速與節(jié)能 通信與網(wǎng)絡(luò) 智能計(jì)算與模式識別 航空和電子系統(tǒng) 光刻技術(shù) 光電檢測及技術(shù)應(yīng)用 光電集成器件及應(yīng)用 光通信和光計(jì)算 電子材料與元器件 通訊安全和隱私管理 密碼學(xué)、編碼與信息學(xué) 大數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)挖掘處理與算法 傳感器、元器件與控制 傳感器、信息處理與測量控制 代碼滲透測試與參數(shù)設(shè)置 YOLO、SSD等目標(biāo)檢測算法 蟻群、遺傳等常見算法 智能控制、測量與信號系統(tǒng) 決策管理與資源配置 基于web的... |
【論文出版】
所有的投稿都必須經(jīng)過2-3位組委會專家審稿，經(jīng)過嚴(yán)格的審稿之后，最終所錄用的論文將以會議論文集形式遞交SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版。見刊后由出版社提交至EICompendex和Scopus 收錄檢索。
【投稿說明】
1.論文需按照模板排版，不得少于5頁；
2.論文必須是英文稿件，且未在國內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊或會議發(fā)表過，如需中→英翻譯：【艾思編譯】
3.投稿論文全文重復(fù)率不超過30%，涉嫌抄襲的論文將不被出版；作者可通過【AI學(xué)術(shù)誠信檢測平臺】進(jìn)行人工智能生成內(nèi)容檢測、文獻(xiàn)相似性檢測、圖像完整性篩查等等！
【參會方式】
所有參會人員均可申請報(bào)告或海報(bào)展示，可開具證明，點(diǎn)擊【參會報(bào)名】
1、作者參會：一篇錄用文章允許一名作者免費(fèi)參會；
2、口頭演講：申請口頭報(bào)告，時(shí)間為15分鐘，摘要投稿可申請；
3、海報(bào)展示：申請海報(bào)展示，A1尺寸，彩色打??；
4、聽眾參會：不投稿僅參會，也可申請演講及展示。
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