第五屆材料工程與應(yīng)用力學(xué)國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議（ICMEAAE 2026）將于2026年3月6-8日在中國(guó)西安召開(kāi)。
會(huì)議亮點(diǎn)：【211雙一流高校-西北工業(yè)大學(xué)主辦！JPCS出版，穩(wěn)定EI 檢索！連續(xù)4屆實(shí)現(xiàn)EI Compendex&Scopus 雙檢索！海內(nèi)外嘉賓云集，學(xué)術(shù)氛圍濃厚！】
大會(huì)官網(wǎng)：www.icmeaae.com 【詳情】
主辦單位：西北工業(yè)大學(xué)
承辦單位：西安科技大學(xué)、馬來(lái)西亞國(guó)立大學(xué)微工程學(xué)與納米電子學(xué)研究所
協(xié)辦單位：Advanced Electronic Packaging Materials and Structures Research Center, Northwestern Polytechnical University
會(huì)議介紹：
第五屆材料工程與應(yīng)用力學(xué)國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議（ICMEAAE 2026）將于2026年3月6-8日在中國(guó)西安召開(kāi)。本次會(huì)議將重點(diǎn)討論材料科學(xué)、應(yīng)用力學(xué)等領(lǐng)域的最新研究進(jìn)展與發(fā)展趨勢(shì)。會(huì)議旨在為國(guó)內(nèi)外從事這些領(lǐng)域研究的專家學(xué)者、工程技術(shù)人員和技術(shù)研發(fā)人員提供一個(gè)互相分享科研成果和前沿技術(shù)的高水平平臺(tái)，幫助他們了解最新的學(xué)術(shù)趨勢(shì)，拓寬研究視角，強(qiáng)化學(xué)術(shù)探討，并推動(dòng)科研成果的產(chǎn)業(yè)化合作。我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)各大高校、科研機(jī)構(gòu)的專家學(xué)者，企業(yè)界的專業(yè)人士及其他相關(guān)人員前來(lái)參會(huì)，共同交流與探討。
我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)全球材料工程與應(yīng)用力學(xué)領(lǐng)域的專家學(xué)者加入本次會(huì)議，共同探討最新的研究成果與技術(shù)進(jìn)展，尋找合作機(jī)會(huì)，共同推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。
征稿主題：
材料工程
電子封裝材料及結(jié)構(gòu)力學(xué)；納米材料；新能源材料；生物材料和生物裝置；電子和磁性材料 ；復(fù)合、混合和多功能材料；金屬和合金；環(huán)保綠色材料；納米多孔材料；高分子材料；環(huán)境修復(fù)材料；材料建模等
應(yīng)用力學(xué)
振動(dòng)學(xué)/接觸力學(xué)/彈性力學(xué)；固體力學(xué)/流體力學(xué)/流變學(xué)；結(jié)構(gòu)力學(xué)/質(zhì)點(diǎn)力學(xué)/斷裂力學(xué)；波傳播；焊接連接；工程結(jié)構(gòu)實(shí)驗(yàn)力學(xué)；可再造能源力學(xué)；斷裂和損傷力學(xué)/計(jì)算力學(xué)；材料性能、測(cè)量方法及應(yīng)用等
出版信息：
論文經(jīng)過(guò)2-3位專家盲審篩選后，錄用的文章會(huì)提交給 Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6596) 出版，出版后提交EI Compendex、Scopus檢索。目前該出版社EI檢索穩(wěn)定，請(qǐng)放心投稿。
會(huì)議亮點(diǎn)：【屆數(shù)悠久成熟，往屆會(huì)議均實(shí)現(xiàn)快速見(jiàn)刊與檢索，最快的會(huì)后3個(gè)月完成檢索 IEEE 官方認(rèn)證，已正式上線 IEEE 會(huì)議列表，往屆收錄文章快速出版 】
大會(huì)官網(wǎng)：www.aetcse.org 【詳情】
主辦單位：西京學(xué)院
協(xié)辦單位：陜西師范大學(xué)、西安財(cái)經(jīng)大學(xué)、鄭州大學(xué)、西安培華學(xué)院、安徽信息工程學(xué)院
承辦單位：西京學(xué)院電子信息學(xué)院、西安市低空飛行器智能感知與自主導(dǎo)航重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、西安市高精密工業(yè)智能視覺(jué)測(cè)量技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、現(xiàn)代果業(yè)數(shù)智化工程陜西省高校工程研究中心、西安市科技創(chuàng)新智庫(kù)
會(huì)議介紹：
第九屆先進(jìn)電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)與軟件工程國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議（AETCSE 2026）將于2026年3月20-22日在西安召開(kāi)。會(huì)議旨在為全球?qū)W術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者、研究人員和技術(shù)人員提供一個(gè)交流思想、分享最新成果以及討論未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的多元化平臺(tái)。此次會(huì)議將涵蓋先進(jìn)電子技術(shù)的新型發(fā)展、計(jì)算機(jī)技術(shù)的前沿應(yīng)用、以及軟件工程領(lǐng)域的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)聆聽(tīng)來(lái)自全球權(quán)威專家的主題演講，參與深度的專題研討會(huì)，并展示自己的研究工作和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。期望通過(guò)本次會(huì)議能促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與突破，推動(dòng)跨領(lǐng)域的融合與合作。誠(chéng)邀全球各地的專家學(xué)者共同參與此次學(xué)術(shù)會(huì)議。
征稿主題：
| 先進(jìn)電子技術(shù) | 計(jì)算機(jī)工程 | 軟件工程 |
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集成電路設(shè)計(jì)與系統(tǒng) 電子器件與集成 新型存儲(chǔ)器技術(shù) 先進(jìn)傳感器技術(shù) 太赫茲技術(shù) 通信技術(shù) 電子元器件 先進(jìn)顯示技術(shù) 電子成像技術(shù) 光電子集成 仿生電子系統(tǒng) 半導(dǎo)體材料與器件 電子材料、器件與系統(tǒng) 物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng) 更多相關(guān)主題...... |
人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí) 邊緣計(jì)算與物聯(lián)網(wǎng) 高性能計(jì)算與并行計(jì)算 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)與架構(gòu)設(shè)計(jì) 計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)與通信 嵌入式系統(tǒng)與實(shí)時(shí)系統(tǒng) 分布式系統(tǒng)與云計(jì)算 數(shù)據(jù)中心技術(shù) 計(jì)算機(jī)視覺(jué)與圖像處理 網(wǎng)絡(luò)安全與隱私保護(hù) 先進(jìn)計(jì)算與數(shù)據(jù)處理 體系結(jié)構(gòu)與軟件技術(shù) 移動(dòng)互聯(lián)與通信技術(shù) 更多相關(guān)主題...... |
軟件架構(gòu)與設(shè)計(jì) 軟件測(cè)試與質(zhì)量保證 云計(jì)算與服務(wù)導(dǎo)向 架構(gòu)移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)與平臺(tái) 用戶界面設(shè)計(jì)與用戶體驗(yàn) 軟件項(xiàng)目管理與敏捷開(kāi)發(fā) DevOps與持續(xù)交付 軟件體系結(jié)構(gòu) 軟件維護(hù)與演化 云原生與微服務(wù)架構(gòu) 區(qū)塊鏈與智能合約 人機(jī)交互與用戶體驗(yàn) 自動(dòng)化軟件設(shè)計(jì)和合成 編程語(yǔ)言和軟件工程 更多相關(guān)主題...... |
最后截稿：多輪截稿，詳見(jiàn)官網(wǎng)
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學(xué)術(shù)會(huì)議征稿 | 主題領(lǐng)域廣泛，涵蓋了自然科學(xué)、社會(huì)科學(xué)、工程技術(shù)、醫(yī)學(xué)健康、人文藝術(shù)、跨學(xué)科領(lǐng)域等等
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