一、AI芯片，從過去走向未來
四年前，市面上僅有的一本AI芯片全書在世界范圍內(nèi)掀起一陣求知熱潮，這本暢銷書就是《AI芯片：前沿技術(shù)與創(chuàng)新未來》，講述了AI芯片的基礎知識，包括原理、種類、廠商、產(chǎn)業(yè)等概況，展望新技術(shù)與研究應用。
《AI芯片：前沿技術(shù)與創(chuàng)新未來》出版后獲得了“憶阻器之父”蔡少棠教授的力薦，當時他認為“這是一本關于深度學習和神經(jīng)形態(tài)計算等類別AI芯片的及時、全面而富有遠見的書。” 臺灣地區(qū)“深智”出版公司還出版了本書的繁體版。那么時至今日，這個世界發(fā)生了什么變化呢？
在這四年間，最重大的技術(shù)變革無疑就是大模型的橫空出世，人類的時間仿佛被裝上了加速器，從ChatGPT到DeepSeek，大模型應用密集出現(xiàn)、頻繁升級，這讓作者意識到有必要撰寫一本新的AI芯片圖書，以緊跟時代步伐、介紹新興領域和最新動向。
這就是《AI芯片：前沿技術(shù)與創(chuàng)新未來》的姊妹篇——《AI 芯片：科技探索與 AGI 愿景》。 這本新書針對大模型技術(shù)浪潮，詳細講解了AI芯片的主流技術(shù)、挑戰(zhàn)與創(chuàng)新解決方案，并介紹了下一代芯片工藝和顛覆性AI實現(xiàn)方法，并探索具身智能、AGI等前沿話題。
二、從科技創(chuàng)新到AGI，一起來探索AI芯片
本書從創(chuàng)新視角出發(fā)，系統(tǒng)梳理了AI芯片的前沿技術(shù)與未來方向，串聯(lián)起從算法到系統(tǒng)的實現(xiàn)路徑，全景式展現(xiàn)AI芯片的技術(shù)原理與應用場景。
書中核心內(nèi)容可分為算法創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新、材料創(chuàng)新、應用創(chuàng)新、系統(tǒng)創(chuàng)新五個部分，接下來一一解讀。
1. 算法創(chuàng)新
在深度學習AI芯片的創(chuàng)新上，書中圍繞大模型與Transformer算法的算力需求，提出了一系列架構(gòu)與方法創(chuàng)新，包括存內(nèi)計算技術(shù)、基于開源RISC-V架構(gòu)的AI加速器、量子AI芯片、光電組合AI芯片等。
隨著大模型面臨收益遞減、資源浪費等困境，書中接著將目光投向 “后Transformer” 時代的新興算法。詳細解讀了超維計算、耦合振蕩計算、神經(jīng)符號計算，終身學習與遷移學習。
此外，書中提出 “小模型替代大模型” 的思路，通過強化學習、指令調(diào)整、合成數(shù)據(jù)等技術(shù)，在降低算力消耗的同時保持智能水平，為AI算法的可持續(xù)發(fā)展提供了新方向。
2. 工藝創(chuàng)新
這部分深入剖析了推動芯片性能躍升的工藝創(chuàng)新，從晶體管架構(gòu)到顛覆性制造技術(shù)，展現(xiàn)了后摩爾時代的突破路徑。
在傳統(tǒng)工藝升級上，晶體管架構(gòu)正從FinFET向CFET（互補場效應晶體管）演進，通過三維堆疊提升集成度。晶背供電技術(shù)打破傳統(tǒng)布線限制，降低信號延遲與能耗。
“集成電路”向“集成芯片”的范式轉(zhuǎn)變，芯粒與異質(zhì)集成技術(shù)將不同功能芯片組合，3D堆疊通過垂直方向的高密度連接實現(xiàn)算力倍增。“無封裝” 晶圓級單片芯片，則讓單塊芯片的晶體管數(shù)量有著巨大提升。
更具顛覆性的是兩類新興工藝：分子器件與分子憶阻器以單個分子為單元，實現(xiàn)納米級存儲與計算；打印類腦芯片則借鑒3D打印思路，通過材料精準沉積構(gòu)建類腦神經(jīng)網(wǎng)絡。
3. 材料創(chuàng)新
這部分將視角投向化學與生物領域，探索 “濕件”的可能性，重新定義AI芯片的形態(tài)。
化學計算開辟了全新路徑，通過酸堿反應構(gòu)建邏輯門與神經(jīng)網(wǎng)絡，讓化學反應成為計算的 “語言”。液態(tài)憶阻器、MAC計算單元及存儲器則擺脫固態(tài)硬件的束縛，在液態(tài)環(huán)境中實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲與運算。
書中將科學發(fā)現(xiàn)劃分為5種范式：從經(jīng)驗觀察、理論推導、計算機模擬、數(shù)據(jù)驅(qū)動，到如今的 “AI驅(qū)動”。
AI在科學發(fā)現(xiàn)中的創(chuàng)新應用，體現(xiàn)在對科研全流程的重構(gòu)，從數(shù)據(jù)采集、假說生成到實驗驗證，AI能高效處理海量信息，發(fā)現(xiàn)人類難以察覺的規(guī)律。
“AI 科學家”的構(gòu)想富有顛覆性，通過自動化科學發(fā)現(xiàn)框架，AI能自主生成假說、設計實驗、分析結(jié)果，將傳統(tǒng) “小作坊式” 科研升級為 “批量生產(chǎn)式” 創(chuàng)新。
書中展望，這類系統(tǒng)有望催生諾貝爾獎級別的成果，讓科學發(fā)現(xiàn)從 “偶然突破” 走向 “可控產(chǎn)出”。
5. 系統(tǒng)創(chuàng)新
書中展望，這類系統(tǒng)有望催生諾貝爾獎級別的成果，讓科學發(fā)現(xiàn)從 “偶然突破” 走向 “可控產(chǎn)出”。
具身智能芯片填補了AI與物理世界的感知鴻溝，書中提出，真正的智能需具備對物理環(huán)境的感知與執(zhí)行能力，這類芯片集成視覺、觸覺、聽覺等多模態(tài)傳感器，通過 “感存算一體化” 技術(shù)實現(xiàn)從感知到?jīng)Q策的無縫銜接。
最終，所有創(chuàng)新都指向AGI芯片這一終極目標。書中探討了AGI芯片的技術(shù)需求與架構(gòu)可能，涵蓋MoE模型、Q*算法、大型多模態(tài)模型等關鍵技術(shù)，并思考了其倫理挑戰(zhàn)。
三、 《AI芯片：科技探索與AGI愿景》導讀
《AI芯片：科技探索與AGI愿景》圍繞AI芯片從多方面深入剖析，展現(xiàn)前沿技術(shù)與未來走向，為我們展開了一幅波瀾壯闊的科技與應用圖景。
本書一大特點是內(nèi)容系統(tǒng)，技術(shù)前沿。從算法、工藝、材料、應用到系統(tǒng)多個維度，全面且系統(tǒng)地闡述AI芯片技術(shù)體系。
書中各章節(jié)層層遞進，先介紹深度學習AI芯片創(chuàng)新方法，再深入半導體工藝和材料創(chuàng)新，接著探討AI芯片在科學發(fā)現(xiàn)中的應用，最后聚焦類腦芯片、具身智能芯片和AGI芯片等系統(tǒng)級創(chuàng)新，構(gòu)建了完整的AI芯片知識框架。
另一大特點注重實踐與產(chǎn)業(yè)結(jié)合，書中包含大量產(chǎn)業(yè)實踐案例，介紹各類AI芯片在實際場景中的應用。
書中對半導體芯片產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)的講解也緊密聯(lián)系產(chǎn)業(yè)實際，為技術(shù)從業(yè)者提供實踐指導，同時為科研人員指明研究方向，為投資者提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展洞察。
對想要真正了解AI芯片的讀者來說，可以搭配閱讀兩本“AI芯片” 。
從《AI芯片：前沿技術(shù)與創(chuàng)新未來》書中了解AI芯片基礎知識，包括技術(shù)原理、芯片種類、國內(nèi)外廠商、全球產(chǎn)業(yè)環(huán)境，知悉各種可能催生新型AI芯片的基礎理論研究與應用場景。
在《AI芯片：科技探索與AGI愿景》書中則可以聚焦當下面向大模型的AI芯片，了解新穎的技術(shù)、實現(xiàn)方法和重要應用領域，對AI芯片向著具身智能、AGI方向發(fā)展的演進建立起認知。
AI和芯片領域的研究人員、工程技術(shù)人員、科技產(chǎn)業(yè)決策和管理人員、創(chuàng)投從業(yè)者以及相關專業(yè)學生等，都可以從這兩本書中把握AI芯片的技術(shù)動向，為產(chǎn)業(yè)落地提供關鍵洞察。
立足當下、洞察趨勢，《AI芯片：科技探索與AGI愿景》許多頁面中都藏著解碼未來的金鑰匙！
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作者介紹
張臣雄，畢業(yè)于上海交通大學電子工程系，在德國卡爾斯魯厄理工學院（Karlsruhe Institute of Tech-nology，KIT）理論電子學研究所獲得工學碩士和工學博士學位。
張博士曾在德國西門子、美國Interphase任職多年，并在一家世界500強大型高科技企業(yè)擔任首席科學家，曾任上海通信技術(shù)中心CEO，兩家創(chuàng)業(yè)公司的創(chuàng)始人之一。
他長期致力于半導體芯片的研究與開發(fā)，參與并領導了多個重要的國際研究項目，多次獲得業(yè)內(nèi)獎項。有200余項專利在多個國家獲授權(quán)或在申請中，出版多部專著并發(fā)表多篇學術(shù)論文。
張博士以其多年豐富的專業(yè)知識寫成兩本“AI芯片” ，在這一圖書領域填補了空白，成為眾多技術(shù)人士與愛好者的專業(yè)指南。
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